主要特点：
     Branson IPC3000系列去胶机属经济的、高产能的多片桶式去胶系统，该系统以工业标准设计、制造，已成为当今世界领先半导体制造厂商降低成本、提高生产率的最佳选择。它适用于不同形状的晶片：圆形、方形及异形等，加工尺寸从2英寸到8英寸均可。独立的闭环控制系统，确保加工器件参数达到最佳。
主要技术参数：
· 高产能多片桶式打胶机
· 2〞，3〞，4〞，5〞，6〞，7〞，8〞硅片、砷化镓和氮化镓等
· 气体、压力及RF功率工艺菜单设定
· 气体、压力及RF功率软件自动控制
· RF功率：0-1000Watts连续可调
· 单个工艺流程时间长达至4小时

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